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2025年4月15日，按照第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)（CASAS）相關(guān)管理辦法，經(jīng)CASAS管理委員會(huì)投票通過由杭州飛

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為一種用于PVT法生長碳化硅單晶的裝料裝置及其應(yīng)用的專利，

據(jù)報(bào)道，三星電子開始研發(fā)1nm（納米，10億分之1米）晶圓代工工藝。由于在即將量產(chǎn)的2nm工藝等技術(shù)上與臺(tái)積電存在現(xiàn)實(shí)差距，三星

寬禁帶半導(dǎo)體具有穩(wěn)定的光電特性和高效的紫外光吸收能力，是紫外（UV）光電探測器的理想材料。然而，基于純寬禁帶半導(dǎo)體的光電探

亞芯微電半導(dǎo)體晶圓制造及芯片封測項(xiàng)目東寶區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園，總投資40億元

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，鎵特半導(dǎo)體科技（銅陵）有限公司取得一項(xiàng)名為一種HVPE大尺寸氮化鎵晶圓鎵舟反應(yīng)器的專利，授權(quán)公告號(hào)CN

在SEMICON China 2025展會(huì)期間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱中微公司，股票代碼688012.SH）宣布其自主研發(fā)的1

2025年3月25日，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱鎵仁半導(dǎo)體)繼發(fā)布全球首顆8英寸氧化鎵單晶之后，又一次取得突破性進(jìn)展，基于自

2025年3月20日，CSA聯(lián)盟秘書長阮軍一行赴廣州開展調(diào)研工作，先后到訪晶科電子、南砂晶圓、鴻利智匯等企業(yè)，與企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人開展交流，深入了解企業(yè)現(xiàn)狀，聆聽企業(yè)想法，聽取建議，共謀產(chǎn)業(yè)新發(fā)展。

3月17日，總投資30億元的上海卓遠(yuǎn)12英寸晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目在遼寧省沈撫示范區(qū)開工建設(shè)。上海卓遠(yuǎn)12英寸晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目，是集成

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及 一種 8 英寸碳化硅晶圓單 面拋光方法，采用半徑小 于 8 英寸的陶瓷盤對(duì) 8 英 寸碳化硅晶圓進(jìn)行單面 拋

EV集團(tuán)推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動(dòng)生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動(dòng)MEMS制造升級(jí)

杭州芯光半導(dǎo)體有限公司集成電路先進(jìn)測試產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資10億元，其中設(shè)備投資7億元，新增年測試智能終端、核心算力、人工智能、車載等高端芯片2.5億顆、高端晶圓10萬片的測試生產(chǎn)線

近日，2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇在重慶召開，天通銀廈新材料有限公司副總經(jīng)理兼CTO康森，帶來了“大尺寸藍(lán)寶石晶圓技術(shù)進(jìn)展及其半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢(shì)”的主題報(bào)告

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國際會(huì)議中心盛大召開。“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”上，泰克科技大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)張欣出席論壇，并帶來”從參數(shù)測試到可靠性驗(yàn)證 新型功率器件的特性表征“的主題報(bào)告。

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國際會(huì)議中心盛大召開。“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”上，賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司CTO、副總經(jīng)理吳厚政，做了“精細(xì)石墨元件：化合物半導(dǎo)體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵支撐”的主題報(bào)告。

正月初八，我們企業(yè)的9條生產(chǎn)線就已開足馬力滿負(fù)荷生產(chǎn)。在穆棱經(jīng)開區(qū)的穆棱市北一半導(dǎo)體科技有限公司，芯片生產(chǎn)部經(jīng)理李曉龍告

作為主會(huì)場的芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新路項(xiàng)目，總投資10億元。

西安產(chǎn)業(yè)投資基金近日宣布，西投控股對(duì)龍騰半導(dǎo)體股份有限公司進(jìn)行追加投資，全力支持其8英寸功率半導(dǎo)體器件制造項(xiàng)目二期晶圓產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)程。

2月27日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國際會(huì)議中心盛大召開。28日精彩繼續(xù)，“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”，圍繞8英寸晶體、外延及器件技術(shù) 大規(guī)模生產(chǎn)制造、關(guān)鍵耗材及制造工藝優(yōu)化，關(guān)鍵材料及工藝裝備、器件及可靠性設(shè)計(jì)，SiC 器件設(shè)計(jì)及產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用等主題，來自產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)專家、高校科研院所及知名企業(yè)代表共同深入探討，追蹤最新進(jìn)展。