半導體產業網訊：2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預計項目將在2025年四季度
SK海力士計劃投資約9.4萬億韓元（約合475.64億元人民幣）用于建設這座晶圓廠。
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。天通銀廈新材料有限公司副總經理兼CTO康森將出席論壇，并帶來《大尺寸藍寶石晶圓技術進展及其半導體領域的應用趨勢》的主題報告，敬請關注！
日本硅晶圓制造商Sumco宣布2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產
華芯微電子首條6英寸砷化鎵晶圓生產線第一片晶圓成功下線！
北一半導體總投資20億的3期功率半導體晶圓產線項目正緊鑼密鼓地推進，即將迎來量產階段
2月7日，Counterpoint Research最新報告指出，全球晶圓代工行業在2024年以22%的年增長率收官，標志著行業在2023年后進入強勁復蘇
Wolfspeed正穩步推進其位于北卡羅來納州查塔姆縣的50億美元半導體工廠建設，該項目進展順利，即將完工并投產
2月6日，在武漢市新春第一會全市科技創新大會上，2024年度十大科技創新產品名單發布。其中，7項來自光谷，分別是：高端晶圓激光
天眼查顯示，華海清科（北京）科技有限公司晶圓干燥裝置和晶圓干燥方法專利公布，申請公布日為2024年11月13日，申請公布號為CN11
日本晶圓代工初創企業Rapidus正在北海道興建2nm晶圓廠，目標2025年4月試產，2027年開始進行量產。
京電控集成電路制造有限責任公司（以下簡稱北電集成）發生工商變更
國家知識產權局信息顯示，上海積塔半導體有限公司取得一項名為一種晶圓承載裝置及應用其的半導體工藝設備的專利，授權公告號 CN
半導體行業晴雨表德州儀器昨日表示，隨著波音從罷工中恢復，商業原始設備制造商的生產速度進展仍存在不確定性，供應鏈影響依然顯
1月21日凌晨，臺灣地區發生了一場6.4級的強烈地震，對多地造成了不同程度的災情。臺積電南科廠區位于震區，測得的最大震度達到5
百立新半導體6英寸MEMS晶圓制造線項目備案手續已批復，項目建設周期為2024年至2026年。
1月22日消息，中國臺灣再生晶圓與半導體設備廠商升陽半導體宣布，規劃在臺中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，總投資額達新臺
雖然近期中國臺灣發生的6.4級地震沒有對臺積電及其工廠造成重大損害，但其部分產線仍需暫停生產，并可能需要重新校準其設備。據
1月22日，據Eenews europe報道，意法半導體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries（格芯）已決定擱置共同投資75億歐元在法國C
天眼查顯示，北京北方華創微電子裝備有限公司一種晶圓位置檢測裝置及半導體設備專利公布，申請公布日為2024年12月13日，申請公布