據開平翠山湖消息，3月28日，總投資11億元的廣東平睿晶芯半導體有限公司成功簽約。（來源：開平翠山湖）廣東平睿晶芯半導體科技
導體項目、安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導體高端設備研發制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目迎來新進展。
由山東大學牽頭制定，遵循CASAS標準制定流程，經過標準起草小組會議討論、廣泛征求意見、委員會草案投票等流程，團體標準T/CASAS
山東國宏中能年產11萬片碳化硅襯底片項目作為省優選和市、區重點項目，總投資6.9億元，分兩期建設，將生產4英寸及6英寸碳化硅襯底片。