賽微電子（SZ 300456）12月6日午間發布公告，為避免相關信息對廣大投資者造成誤導，現予以澄清說明。
12月2日，北京賽微電子股份有限公司（簡稱：賽微電子）在投資者互動平臺表示，受外部客觀因素影響，擬在合肥高新區投資建設12吋M
受外部客觀因素影響，公司合肥項目已停止推進。
芯航同方科技（江蘇）有限公司正式開業，標志著芯航在半導體設備行業向高端化、國產化方向邁出重要一步，為京口區新材料產業注入更多發展動能。
位于江蘇鹽城綜合保稅區二期七號廠房的羅化芯顯示項目，其3條Mini/Micro LED模組線已正式運營，預計達產后可實現年銷售2億元。
盛合晶微半導體有限公司三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，工程建設邁入新階段。
元頡新材料科技（浙江）有限公司年產5500噸半導體關鍵支撐材料項目投產儀式在海寧市黃灣鎮舉行。
吉利車規級半導體封測二期項目、光電芯片封裝項目、常州銀芯微功率半導體工廠、荊門市首個半導體封測項目迎來新進展。
11月26日上午，晶馳機電半導體材料裝備研發生產項目投產儀式在新埭鎮舉行。繼9月德耐爾三期開工，10月潤澤二期封頂后新埭又一個
士蘭微發布關于部分募集資金投資項目延期的公告。
內蒙古大全半導體有限公司副總經理楊濤介紹“目前年產1000噸半導體硅基材料項目已經進入每日4~5噸半導體級多晶硅材料的試生產階段
京東方科技集團11月15日晚公告稱，擬通過子公司天津京東方創投出資20億元參股北電集成12英寸集成電路生產線項目，該項目總投資33
京東方科技集團11月15日晚公告稱，擬通過子公司天津京東方創投出資20億元參股北電集成12英寸集成電路生產線項目，該項目總投資33
11月13日，據揚州經開區發布消息，揚州經開區近日簽約央企合作項目2個，總投資36億元，其中包括一個功率器件項目揚州國宇電子功
11月13日，據吳中發布消息，連日來，蘇州市吳中區全力沖刺第四季度加力提速重點項目建設，其中涉及一個半導體項目寶士曼第三代半
天科合達官微宣布，公司“第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設二期項目”開工儀式在北京順利舉行。
上海林眾電子科技有限公司智能質造中心啟用儀式在車墩鎮舉行。
近日，泰興至美半導體科技產業園建設項目奠基儀式在江蘇泰興珊瑚鎮舉行。泰興至美半導體科技產業園建設項目總投資5億元，占地面
11月11日，芯睿科技二期廠房擴建開工儀式在新興工業坊隆重舉行。蘇州芯睿科技有限公司自成立以來，一直深耕于半導體市場，不斷研
在淶源縣舉行的2024白石山第三代半導體產業發展大會上，高新區集中簽約14個項目，總投資35.8億元。