10月15日上午，先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區(qū)管委會舉。

深圳全芯微半導體有限公司是一家集功率半導體研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售及服務 于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有豐富的數(shù)字、模擬、數(shù)模混合芯片的設計經(jīng)驗，其產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、移動通訊、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、綠色能源、工業(yè)應用等方面。項目主要為國內(nèi)功率設計企業(yè)提供專業(yè)的封裝測試服務，具有廣闊的應用場景與明確的市場預期。

據(jù)了解，先進半導體芯片封測基地及總部項目總投資52億元，項目將新建先進半導體功率器件芯片封測產(chǎn)線，項目整體達產(chǎn)后，預計可實現(xiàn)年主營業(yè)務收入約50億元。