國家知識產權局信息顯示，粵芯半導體技術股份有限公司申請一項名為“一種光刻機對準方法”的專利，公開號CN 118838133 A，申請日期為2024年9月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種光刻機對準方法，涉及半導體制造技術領域。該方法包括：提供一包含對準標識和輔助標識的晶圓，對準標識和輔助標識設置在晶圓的切割道內，多個輔助標識均勻分布在對準標識的兩側或四周；其中，對準標識為包含點狀圖形單元的粗對準標識時，輔助標識不包含點狀圖形單元；對準標識為包含橫向直條狀圖形單元和縱向直條狀圖形單元的細對準標識時，輔助標識不包含點狀圖形單元、橫向直條狀圖形單元和縱向直條狀圖形單元；將晶圓轉移至光刻機上，通過對準標識將晶圓和掩膜進行對準。通過上述技術手段，可在對準標識周圍的空白區(qū)域均勻設置多個輔助標識，以確保對準系統(tǒng)可以準確識別對準標識的同時，平衡晶圓中切割道與芯片的研磨速率。