1月3日消息，鐳神泰克科技（蘇州）有限公司“以下簡稱“鐳神泰克”已于近期完成A輪融資交易，本輪投資由達晨財智獨家領(lǐng)投，本輪投資完成后，企業(yè)股東涵蓋上市公司、產(chǎn)業(yè)方、國內(nèi)頭部投資機構(gòu)等，股東陣容逐步完善。

鐳神泰克成立于2021年10月，企業(yè)成立三年來，專注于半導體行業(yè)的高端激光裝備的研發(fā)與生產(chǎn)制造，依托創(chuàng)業(yè)團隊近30年的深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗與海外背景，先后完成了基板級、封裝級到晶圓級等多個系列設(shè)備的正向研發(fā)布局，產(chǎn)品成功出貨國內(nèi)一線大廠并得到認證，迅速成為國內(nèi)半導體行業(yè)高端激光設(shè)備領(lǐng)域的一匹黑馬。目前公司在售半導體專用設(shè)備近20余款，廣泛應(yīng)用于半導體前道晶圓制造與后道先進封裝等各領(lǐng)域的高速、高精密復合微納加工。

公司創(chuàng)始人黃剛表示，隨著激光技術(shù)的成熟，國內(nèi)各領(lǐng)域激光設(shè)備近年來發(fā)展迅速，但是在高端半導體晶圓制造及先進封裝領(lǐng)域涉及的微納級加工方面，日韓企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢與地域優(yōu)勢牢牢占據(jù)頭部客戶的大部分市場份額。公司成立以來堅持正向研發(fā)，先后開發(fā)了專用激光器、光學控制平臺，復合運動平臺等多個核心自主技術(shù)，開發(fā)的晶圓級切割、晶圓級開槽、晶圓級芯粒打標、封裝級uPOP鉆孔、射頻模組TSA覆膜切割等多款設(shè)備，在加工精度、生產(chǎn)效率、運行穩(wěn)定性等方面均達到國際領(lǐng) 先水平，目前公司產(chǎn)品已經(jīng)開始獲得海外客戶關(guān)注，未來，公司將立足國內(nèi)，逐步輻射海外市場，力爭成為業(yè)內(nèi)領(lǐng) 先的激光綜合解決方案提供商。