?在金剛石材料加工領域，特別是金剛石襯底加工環(huán)節(jié)，研磨與拋光難題顯著，金剛石襯底研磨拋光設備及工藝的重要性不言而喻。

2025年2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。本次論壇由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）與三安光電股份有限公司共同主辦，極智半導體產業(yè)網(wǎng)（www.casmita.com）、第三代半導體產業(yè)、重慶三安半導體有限責任公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，重慶郵電大學、重慶大學、湖南三安半導體有限責任公司等單位協(xié)辦。???

北京特思迪半導體設備有限公司副總裁蔣繼樂受邀將出席論壇，并帶來《金剛石材料精密拋光技術的研究進展》的主題報告，報告將圍繞提升金剛石拋光精度及效率展開，分享金剛石整體磨拋工藝方案，并介紹相關設備與工藝的進展狀況等。報告詳情，敬請關注！

嘉賓簡介

蔣繼樂

北京特思迪半導體設備有限公司副總裁、首席科學家

蔣繼樂，北京特思迪半導體設備有限公司首席科學家，長期從事表界面控制技術與精密測量領域研究，包括摩擦理論、微納力值計量、精密測量等。目前從事相關測量理論研究、關鍵設備模塊開發(fā)等工作。作為課題負責人參與國家重點研發(fā)計劃、國家監(jiān)管總局能力提升項目、計量重點領域項目，作為骨干參與國家科技支撐項目、國家自然科學基金杰青、面上項目、“973”課題多項，擔任國際、國內技術委員會委員3項，累計發(fā)表論文48篇，其中SCI/EI收錄31篇，申請發(fā)明專利50項。

“先進半導體產業(yè)大會（CASICON）”

“先進半導體產業(yè)大會（CASICON）”是由極智半導體產業(yè)網(wǎng)主辦，每年在全國巡回舉辦的行業(yè)綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半導體產業(yè)為己任，聚焦先進半導體產業(yè)發(fā)展熱點，聚合產業(yè)相關各方訴求，持續(xù)輸出高質量的活動內容。自活動啟動以來，足跡已走過南京、長沙、西安、深圳、成都、濟南、上海等城市，圍繞產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)熱點，通過“主題會議+推薦展示”的形式，搭建了良好的交流平臺，促進了參與各方交流合作，捕捉合作新機遇，發(fā)揮了重要的橋梁與聚合價值。

目前論壇組織正有序進行中，論壇誠邀全產業(yè)鏈相關專家學者、企業(yè)、從業(yè)人士蒞臨現(xiàn)場交流研討、參觀&合作。日程安排及專家、報告人詳見下圖：