4月8日，東西湖區與武漢相求半導體材料有限公司（下稱“武漢相求”）簽署合作協議，區委副書記、區長周明出席簽約儀式。
武漢振興半導體生產基地項目一期建設擬投資1.15億元，選址位于柏泉街泛半導體特色產業園，占地面積約5.5畝，建設內容包括半導體設備零部件表面處理、半導體核心精密零部件制造兩個項目。
武漢相求成立于2023年，專注于半導體顯示和半導體芯片行業，主要聚焦半導體表面處理、加熱器（heater）、半導體氣體擴散器（OLED diffuser）、加熱平臺（susceptor）、氣體噴淋頭（shower head），擁有成熟的技術和穩定的客戶，已服務多家芯屏產業龍頭企業。
武漢相求總經理張悠表示，能夠快速落地東西湖，還要感謝“媒人”武漢江豐電子材料有限公司和武漢芯豐精密科技有限公司的大力引薦。一期項目順利完成后，將啟動新一輪投資計劃。此次合作，將聚焦技術協同攻堅，共享技術專利和研發資源，重點突破半導體高端制程“卡脖子”難題；將助力產業鏈互補共贏，計劃建立垂直整合生態，通過聯合投資、產能協作，提高東西湖泛半導體產業核心競爭力。
近年來，電子信息產業作為東西湖區新興主導產業之一，繼楚興、京東方等龍頭企業落戶投產后，江豐電子、芯豐精密等上下游企業紛至沓來，產業承載能力和產業鏈集聚活力不斷提升。東西湖區致力于構建支持產業項目全生命周期要素保障，圍繞企業發展不同階段，打造工業孵化器和專業產業園載體。隨著柏泉泛半導體特色產業園正式運營，武漢振興半導體生產基地項目成功入駐，地區和企業互利共贏的新模式又結碩果。
東西湖區相關負責人表示，東西湖將以最大的誠意、最優的服務、最強的保障，推動項目早開工、早投產、早見效。
（來源：武漢臨空港）