2023年經濟復蘇力度逐月加快，消費增速回升，制造業投資、基礎設施投資均保持較高增速，經濟發展逐步向高端制造轉型，伴隨著在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下，第三代半導體產業保持高速發展，第三半導體產業相關企業擴產擴建項目積極性強。截止到4月底，共有7個項目已經封頂、投產，將為行業帶來新產能，泰科天潤、天域半導體、博世等企業也在加快項目的建設推進。新擬建項目15起，涉及金額達153.1億元，士蘭微、中瓷電子、世紀金光等企業將繼續擴產，應對市場需求的風口大潮。第三代半導體融資熱度依然高漲支撐企業投資擴產，28家企業紛紛獲得融資，披露金額達41.56億元，其中天域半導體完成新一輪戰略融資達12億元；天科合達完成Pre-IPO輪融資，已重啟上市。
新項目進展
擬建項目達15起，投入總金額153.1億元，供需缺口依然存在
近幾年在中美關系、國外疫情以及東南亞封裝廠停工等因素的催動下，國外的企業也逐漸嘗試使用中國企業產品，同時本土企業也在嘗試互相合作，給國產的第三代半導體企業帶來了契機。此外，由于行業處于穩定向上發展的趨勢，未來幾年內供需缺口會持續存在，新能源、光伏、儲能市場將帶來需求增長。
伴隨著缺口的存在，企業新項目不斷落地簽約，士蘭微、中瓷電子、中核集團、世紀金光等企業都將繼續擴產擴建，保證產能。新能源汽車依舊是目前第三代半導體產業的發力點，新擬建項目15起中，有高達8起SiC芯片、器件、模組項目布局，總涉及金額達153.1億元。
SiC功率器件依舊是各個企業擴產擴建的重點，投資的熱度依舊居高不下。目前在新能源車的電動控制系統、車載空調系統、充電樁逆變器三個子系統中主要應用硅基IGBT功率器，但是目前IGBT芯片發展出現了瓶頸，能耗進一步降低已經變得非常困難，基于SiC的新一代汽車功率器件的應用和市場將會逐步擴大，企業也因此看好這一市場機會快速布局。
資料來源：材料深一度整理
值得關注的是泰科天潤積極推進北京順義總部基地建設的同時，也在跟進瀏陽SiC功率器件項目的落地，快速擴張產能；據悉，未來泰科天潤的規劃依然會圍繞提高產品性價比為主軸，進行相關的產業和產品布局。
士蘭微在第三代半導體布局迅速，除了在規劃SiC功率器件生產線以外，同時也已募資布局汽車半導體封裝項目，擴大汽車級功率模塊的產能。
中電科十三所下屬的中瓷電子收購博威電子和國聯萬眾后也在發力擴張。中瓷電子主要技術優勢在電子陶瓷新材料、半導體外殼仿真設計、生產工藝等封裝散熱材料方面。現整合博威電子和國聯萬眾兩家器件企業后實現了技術的互補，進而推進產品技術的整合與研發。
已有項目進展
國內首條GaN激光器芯片量產線投產，天域80億SiC項目開工
泰科天潤、天域半導體、博世、聯合電子、西電蕪湖研究院等半導體企業正加速推進項目的進展，已有4條產線通線、3條產線封頂、6條產線已開工建設，輔材、材料、材料、襯底、芯片、器件、模塊環節都有項目新動向，各環節產能都在快速增加。
值得關注的是天域半導體投資80億元的6英寸、8英寸SiC外延晶片項目正式開工并且快速跟進，預計2023年內完成第一期17萬片年產能的建設，后期產能還將繼續爆發。
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企業融資進展
28家企業融資超41.56億元，天域獲高達12億元融資，天科合達完成Pre-IPO融資即將上市
企業融資進度加快，更多資金支持企業進行擴產擴建，SiC依舊受到資本追捧。1-4月共計28起第三代半導體相關企業融資事件，SiC相關企業融資比例較大，受益于SiC應用市場的接受度提高和高速滲透，SiC企業資金需求強烈，并且也更受資本的青睞。
其中天域半導體完成12億元戰略融資，天科合達完成Pre-IPO輪融資，大基金增資10億元入股成都士蘭半導體，許多初創企也紛紛獲得天使輪、Pre-A輪等融資，已披露金額約41.56億元。
披露為“數億元”、“約億元”、“超億元”均按1億元計，依此類推。
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值得關注的是天域半導體完成12億元戰略融資與天科合達完成Pre-IPO輪融資，都將計劃上市，帶動資本擴大第三代半導體產業的規模。
天域半導體新一輪融資，得到了政府背景基金、老股東及產業資本、金融機構的多方參與，融資將繼續用于增加碳化硅外延產線的擴產以及持續加大碳化硅大尺寸外延生長研發投入。并在1月19日天域股份上市輔導備案獲證監局登記受理，輔導機構為中信證券.
天科合達在2020年7月14日的IPO申請獲得受理，同年8月11日獲上交所問詢。但在2020年10月15日，天科合達向上交所提交了《北京天科合達半導體股份有限公司關于撤回首次公開發行股票并在科創板上市申請文件的申請》，天科合達首次IPO終止。2021年11月15日北京證監局受理天科合達申請IPO輔導備案，時隔一年多后，在2023年4月12日，天科合達發布《關于北京天科合達半導體股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導工作進展情況報告》，重啟上市。
（來源：材料深一度）