5月9日至11日，由EDA開放創(chuàng)新合作機制（EDA²）和中國電子學會電子設計自動化專委會共同主辦的中國首個EDA領域國際學術會議ISEDA在南京盛大召開，本次大會集聚了眾多設計自動化企業(yè)、高校、科研院所和專業(yè)機構，涵蓋了從器件和電路級到系統(tǒng)級、從模擬到數(shù)字設計以及制造等所有EDA相關主題。東方晶源作為國內(nèi)EDA領域的領先者受邀亮相大會，并通過展臺、論壇演講等形式與參會者進行深入交流和溝通，展現(xiàn)最新技術成果。

在東方晶源展臺，參會者紛紛駐足，與工作人員進行細致溝通，索取產(chǎn)品資料。大家對東方晶源的計算光刻軟件PanGen、嚴格光刻仿真軟件PanSim等產(chǎn)品顯示出濃厚的興趣，通過交流大家對相關技術以及最新的研發(fā)進展有了更深入的了解，同時也對東方晶源所取得的成績表示高度的贊揚和認可。

在論壇環(huán)節(jié)，由東方晶源常務副總經(jīng)理施偉杰博士帶來了題為《Holistic Insights and Practices from RTL to GDS to Good Chips》的主題演講，再次引發(fā)廣泛關注。演講開始施偉杰博士首先分析了行業(yè)發(fā)展痛點及所面臨的挑戰(zhàn)，即隨著特征尺寸的縮小，設計與制造環(huán)節(jié)之間的信息差越來越大，導致成本和研發(fā)周期驟增。近年來涌現(xiàn)出的各種DTCO解決方案，均試圖通過有限的局部設計更改來修復制造環(huán)節(jié)的熱點，存在一定的局限性。

在演講中，施偉杰博士分享了東方晶源的一個系統(tǒng)級解決方案——Holistic Process Optimization (HPOTM)，該方案涉及到可制造性感知的物理設計、基于設計時序的OPC，以及在時序關鍵路徑和工藝熱點的指導下進行晶圓缺陷檢查。據(jù)施偉杰博士介紹，通過已經(jīng)完成的實驗證明上述全芯片DTCO較以往的解決方案有很大的改善。演講結(jié)束聽眾與施偉杰博士展開更加詳細的交流和探討。

本屆ISEDA大會為EDA研究和開發(fā)從業(yè)者架起高效溝通橋梁，探索新的挑戰(zhàn)課題，呈現(xiàn)領先的技術與思想。東方晶源作為EDA領域創(chuàng)新解決方案的探索者和踐行者，在本次大會中分享了創(chuàng)新型解決方案以及技術實踐的最新成果。未來東方晶源將繼續(xù)以解決產(chǎn)業(yè)關鍵問題為己任，不斷進行深耕和創(chuàng)新。同時，東方晶源愿與業(yè)界進行更加深入的交流合作，用創(chuàng)造性的工具創(chuàng)建屬于中國的“Golden flow”，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)成功踐行最佳路徑。

（來源：東方晶源）