近日，位于臨港新片區(qū)的積塔半導體特色工藝生產線建設項目迎來新進展，項目鋼結構順利完成首吊，預計于9月底實現全面封頂。積塔半導體特色工藝生產線建設項目（二階段）項目位于臨港新片區(qū)重裝備產業(yè)區(qū)，東臨妙香路，西至云水路，北至江山路、南至隨塘河。項目由中建八局發(fā)展建設公司承建，總建筑面積22萬平方米，建設周期約600天。

據悉，該項目將為積塔半導體先進車規(guī)級芯片建設擴產，進一步提升工廠規(guī)模化水平，實現功率器件、模擬IC、MCU產品等汽車芯片量產。項目建成后，將進一步提升國內芯片制造技術能級，擴充工藝技術平臺種類，提供車規(guī)級芯片系統化制造方案，真正解決國產汽車芯片制造技術瓶頸，對保障國家產業(yè)安全和信息安全具有重大意義。該項目預計于2023年底生產線達產。

“項目鋼結構施工共計施工33榀，總重量1萬余噸，桁架總長度約132米，施工周期僅有62天，單榀桁架最大跨度可達48米，重約60噸。” 中建八局項目經理于翔宇表示，項目鋼結構施工時間緊、任務重、吊裝難度大，項目團隊將嚴守安全底線、嚴控施工質量，確保在9月底實現全面封頂。

（來源：文匯報）