近日，半導體行業又一批項目迎來最新進展，范圍涉及半導體材料、半導體制造、功率器件、半導體設備零部件等。

 

展芯、城邁信創等項目簽約南京雨花臺區

據“金陵微雨花”公眾號消息，8月23日，2023中國（南京）國際軟件產品和信息服務交易博覽會數字經濟重大項目簽約活動舉行。據悉，雨花臺區達成洽談簽約項目7個，總投資43.4億元。其中包括誠邁信創基地項目、展芯半導體總部項目等。

 

 

誠邁科技計劃圍繞國產操作系統，引入信創產業鏈上下游資源，包括芯片與智能硬件、應用與業務軟件、信息安全等相關企業，建設信息技術應用創新產業平臺，擬在中國（南京）軟件谷打造誠邁信創基地項目，主要圍繞統信UOS操作系統，引入信創產業鏈上下游企業。

 

 

江蘇展芯半導體致力于軍用集成電路的研發，展芯半導體擬在中國（南京）軟件谷設立總部項目，重點打造集成電路產業生態基地，包括運營總部、研發總部、生態鏈孵化總部等。

 

內蒙古鑫華半導體多晶硅項目預計9月底竣工

據“新賽罕V”消息，近日，內蒙古鑫華半導體科技有限公司一萬噸半導體級多晶硅項目傳來新進展。

 

該項目已進入設備安裝階段，工程總體進度已完成85%，預計今年9月底竣工，10月調試并運行，本年度可生產多晶硅1000噸。據悉，該項目計劃將于2024年底全部達產。

 

鑫華一萬噸半導體級多晶硅項目總投資28.3億元，于2022年9月開工建設，占地約324畝，總設備1100臺，可年產高純電子級多晶硅10000噸、二氯二氫硅500噸、三氯氫硅3000噸、四氯化硅3000噸。

 

 

據順義科創消息，第三代等先進半導體產業標準化廠房項目（二期）開工建設。目前，項目已取得建筑工程施工許可證，正在有序啟動施工，預計2025年10月底完工。

 

消息顯示，第三代等先進半導體產業標準化廠房項目（二期）由北京順義科創集團有限公司投資建設，總投資63000萬元，位于順義新城3401街區，總面積40217.37平方米，建筑面積64754.32平方米，將建設包括生產廠房、庫房、綜合樓、動力中心等11棟單體建筑。

 

 

8月26日，黃岡化工園舉行市委編辦招商引資項目湖北溥源單晶硅石英科技公司開工奠基儀式。

 

據介紹，開工的年產10萬噸半導體單晶硅石英坩堝項目，投資方為湖北溥源石英科技有限公司，項目總投資2億元，建設周期9個月。石英坩堝材料是半導體集成電路、航空航天、國防軍工等戰略性新興產業中不可替代的多功能關鍵性材料，在國民經濟建設中具有重要戰略地位。

 

石英坩堝廣泛用于半導體和光伏行業的晶硅生長。用于單晶硅生長的石英坩堝要求非常苛刻，須減少可能在晶格中引入缺陷的任何雜質，實現高度的晶體均勻性，減少晶體位錯生長。因此首先就對基礎原材料高純石英砂提出挑戰，要求達到99.999%（5N級）或更高，以避免在單晶硅生長過程中引入雜質。

 

 

據高縣發布消息，近日，位于四川省宜賓市的滬碳年產3萬噸半導體用高端等靜壓石墨材料生產項目傳來新進展。

 

該項目一期廠房主體基本完成，計劃2023年9月試運行；二期已于2023年8月上旬啟動；三期計劃于2024年10月啟動。

 

滬碳年產3萬噸半導體用高端等靜壓石墨材料生產項目由福建滬碳半導體材料科技有限公司投資建設，總投資30億元，占地366畝，分三期建設，主要建設高端等靜壓石墨材料生產用房及配套設施等。

 

據悉，該項目建成后，主要生產具有高純度、高密度、高強度等性能特點的高端等靜壓石墨材料，廣泛應用于半導體、光伏、航空航天、軌道交通、燃料電池等尖端領域。

 

 

廣陽灣智創生態城消息顯示，近日，鷹谷光電總部基地項目工程在重慶經開區開工建設。

 

鷹谷光電投資8億元、規劃用地50畝，建設鷹谷光電總部基地一期項目。該項目計劃2025年完工，項目一期工程將建設年產18.05萬套6寸硅基光電探測芯片生產線和硅基光電探測芯片封裝線。

 

據悉，重慶鷹谷光電有限公司成立于2006年3月， 2016年整體改制為重慶鷹谷光電股份有限公司。重慶鷹谷光電股份有限公司是一家專業從事光電子、毫米波器件、組件、模塊及制導、慣導系統的研發、生產和銷售的企業。該公司擁有芯片設計制造、電路研發設計、光電檢測、后部封裝、系統裝調及例行試驗等全套設備及生產線。

 

 

據“i沂南”消息，8月22日，澳柯瑪（臨沂）電子科技有限公司半導體智能制造項目投產。本次投產的半導體智能制造項目總投資3億元，生產的半導體模組可廣泛用于智能家電、通訊、裝備等領域。

 

據悉，該項目建成后，可實現年產800萬套智能電控模組、100萬臺電子產品的生產能力，達產后年產值3.5億元。

 

另據企查查信息，澳柯瑪（臨沂）電子科技有限公司成立于2022年1月，注冊資本為1000萬元人民幣，經營范圍包括集成電路設計；電子專用材料研發；電子專用設備銷售；電子元器件零售等。

 

 

鑫華半導體消息顯示，8月22日，鑫華半導體1500噸硅基電子特氣項目開工儀式舉行。據悉，該項目占地面積約500平方米，將于11月進行系統調試安裝，12月底完成試生產。

 

電子特氣是半導體、微電子、集成電路等電子信息產業的關鍵原材料。鑫華半導體依托自身閉環成套化的電子級多晶硅工藝生產技術，在生產電子級多晶硅的同時得到三氯氫硅，經過特氣充裝站過濾得到高純電子級三氯氫硅，大幅降低生產制造成本。項目建成后將進一步提高原料利用率。

 

鑫華半導體官方消息顯示，未來將專注于高端氣體的開發研究，打造規模化產業集群，致力于成為高純硅基電子特氣業務領軍企業。官方消息顯示，鑫華半導體是國內率先系統掌握高純電子級多晶硅制備技術的企業，其司產品已通過國內大部分領先的半導體硅片廠商認證，并形成規模化銷售，實現硅部件從特制尺寸到12寸硅片生產的全覆蓋。

 

 

8月25日，無錫高新區、韓國納科新公司（NEXTIN）、無錫市產業集團簽約合作，總投資2億美元的半導體高端檢測量測裝備生產研發基地項目落地。

 

此次簽約落地的納科新半導體高端檢測量測裝備生產研發基地項目，將專注半導體晶圓和半導體硅片高端檢測、量測裝備的研發、生產及銷售，并計劃設立技術研發中心、形成自有知識產權，提高產業鏈供應鏈韌性和安全水平。

 

Nextin官網消息顯示，納科新是工藝缺陷檢測和計量領域的全球領先公司，總部位于韓國，軟件開發中心位于以色列。

 

8月25日，武漢東湖高新區管委會與長飛先進半導體簽署了第三代半導體功率器件研發生產基地項目合作協議書。

 

據悉，長飛先進第三代半導體功率器件研發生產基地項目總投資預計超過200億元，其中項目一期總投資100億元，可年產36萬片SiC MOSFET晶圓，包括外延、器件設計、晶圓制造、封裝等。

 

 

清溢光電近日發布公告稱，公司擬在佛山市南海區投資人民幣35億元建設佛山生產基地項目，包括“高精度掩膜版生產基地建設項目”和“高端半導體掩膜版生產基地建設項目”。

 

其中，高精度掩膜版生產基地建設項目將分三期進行建設，合計擬投資人民幣20億元，其中一期擬投資8億元；二期擬投資3億元，三期擬投資9億元。一期、二期項目擬購置土地50畝（具體面積以最終掛牌面積為準），自簽訂《土地出讓合同》之月起，在12個月內開工建設、36個月內投產。三期項目將根據宏觀環境、市場趨勢等情況綜合確定及推進。

 

高端半導體掩膜版生產基地建設項目將分三期建設，合計擬投資人民幣15億元，其中一期擬投資6.05億元，二期擬投資2.95億元，三期擬投資6億元。一期、二期項目擬購置土地30畝（具體面積以最終掛牌面積為準），自簽訂《土地出讓合同》之月起，在12個月內開工建設、36個月內投產。三期項目將根據宏觀環境、市場趨勢等情況綜合確定及推進。

 

 

近日，瑞聯新材發布公告稱，公司擬投建光刻膠及高端新材料產業化項目。根據公告，該項目的實施主體為公司的全資子公司大荔海泰新材料有限責任公司，項目選址位于渭南市大荔縣經濟技術開發區，計劃總投資金額為4.91億元，首期項目投資為8310.96萬元。

 

項目擬分期建設完成，首期新建綜合辦公樓1棟、生產車間1棟及其配套的輔助工程和服務設施，用于光刻膠、醫藥中間體及其它電子精細化學品等產品的生產。

 

瑞聯新材稱，通過本項目的建設，公司將有效擴大電子化學品產能規模，匹配下游日益增長的市場需求，加快國產替代市場占有步伐，培育新的利潤增長點。

 

 

近日，上海嘉定消息顯示，上海機動車檢測認證技術研究中心有限公司（以下簡稱“上海汽檢”）芯片第三方檢測認證平臺暨綜合試驗樓改擴建項目奠基，將于9月開工。

 

消息顯示，此次改擴建項目位于上海汽檢安亭總部園區，建筑面積30000平方米，計劃于2024年完成建設投入運營。

 

上海汽檢黨委書記、總經理沈劍平表示，項目建成后，將打造以AEC-Q100檢測認證試驗為核心的汽車芯片第三方檢測認證平臺，促進汽車芯片在設計和工藝上的發展，助推國產化替代，緩解汽車行業缺芯痛點。同時，這一項目還將圍繞新興領域研發委托類試驗的定位，拓展與提升先進動力總成、先進電子電器架構、計算機仿真等前瞻技術能力，為汽車行業向智能化、網聯化、電動化的轉型提供技術保障。

 

 

據長江高新區消息，近日，位于湘江新區麓谷智造示范園的長沙安牧泉智能科技有限公司（以下簡稱“安牧泉”）高端芯片先進封測擴產建設項目順利竣工驗收，已經陸續開始安裝生產設備。

 

官網資料顯示，安牧泉專注于集成電路先進封裝與產品、封裝工藝軟件開發，依托國際先進的系統級封裝技術（SiP）解決關鍵核心器件如CPU（中央處理器），DSP（數字信號處理器），GPU（圖像處理器），SSD（固態存儲器），IGBT（絕緣柵雙極型二極管）等的自主制造問題。

 

2022年1月，安牧泉宣布完成數億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源、上海思脈資產領投，深創投、湘江國投公司旗下子基金創東方、深圳龍崗區產業基金、前海揚子江基金跟投。本輪融資將加快公司先進封裝項目的建設，資金主要用于產能擴充、人才引進及研發投入。

 

安牧泉總經理助理兼董事會秘書李湘鋒表示，2022年安牧泉營業收入接近5000萬元，訂單量持續提升。未來3年，安牧泉將增加投資10億元，擴大生產規模，形成年產倒裝封裝2億顆、系統級封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進封裝高地。

 

 

據淮安區發布消息顯示，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封裝項目簽約。

 

消息顯示，合鼎集團(深圳)有限公司計劃在淮安市淮安區建設大型芯片封裝測試基地。該公司是一家具備上下游完整產業鏈及完善供應鏈體系，集電子產品設計方案、電子元器件研發、集成、生產制造和銷售于一體的高科技集團公司。

 

在《關于推動制造業高質量發展的實施意見》中，淮安市提出，要加快打造特色食品精深加工、集成電路、高端裝備制造、化工新材料等10個先進制造業集群，力爭在“十四五”期間培育2個特色鮮明、具有全省競爭力、全國影響力的淮安地標產業集群。 

 

來源：全球半導體觀察