瞬態光譜是一種基于時間分辨技術和光譜探測有段相結合而發展的專有譜學技術，可廣泛應用于發光材料、納米材料、半導體材料等多種材料的光誘導載流子動力學過程的探測和研究中。?
2024年6月21至23日，“新一代半導體晶體技術及應用大會”將在山東濟南召開，將邀請新一代半導體領域相關高校院所專家和知名企業代表出席，共同研討新一代半導體晶體技術進展及未來發展趨勢，分享前沿研究成果，攜手助力我國新一代半導體晶體技術進步和產業發展。?
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創銳光譜科技有限公司董事長金盛燁受邀將出席會議，并帶來《瞬態光譜技術及其在SiC晶圓缺陷檢測中的應用》的主題報告。由于瞬態光譜譜學信號對材料缺陷態和缺陷結構極為敏感，其研究通過發展相應的瞬態光譜和成像方法，實現第三代半導體晶圓（SiC或者GaN）中襯底位錯缺陷（TSD，TED，BPD等），外延片結構缺陷和少子壽命（點缺陷濃度）等多種化學或晶格缺陷的無損、高效的探測。相關技術的應用落地將助力我國SiC晶圓成長和制備技術的進一步提升和發展。報告將分享最新研究成果，敬請關注！
金盛燁博士，2001年于大連理工大學獲得學士學位，2004年于中國科學院大連化學物理研究所獲碩士學位。2010年于美國EMORY大學獲得博士學位。2010?2013年在美國阿貢國家實驗室和美國西北大學從事博士后研究 。2013年12月加入中科院大連化學物理研究所。國家杰出青年基金獲得者，國家重大研發計劃首席科學家。2016年創辦大連創銳光譜科技有限公司。主要研究方向為時間分辨光譜技術及其在半導體材料動力學研究和缺陷檢測中的應用。
一、組織機構
指導單位：
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
主辦單位：
山東中晶芯源半導體科技有限公司
山東華光光電子股份有限公司
山東大學新一代半導體材料研究院
山東大學晶體材料國家重點實驗室
極智半導體產業網（www.casmita.com）
第三代半導體產業
承辦單位：
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
廣州南砂晶圓半導體技術有限公司
協辦支持：
山東硅酸鹽學會新材料專委會
江蘇通用半導體有限公司
顧問委員會：
陳良惠 鄭有炓 吳以成 褚君浩 祝世寧 李樹深 王立軍 黃如 楊德仁 葉志鎮 江風益 劉益春 羅毅 金奎娟 劉紀美
大會主席：張榮 徐現剛 吳玲
大會副主席：陳秀芳 趙璐冰 王垚浩 吳德華
程序委員會：
李晉閩 沈波 康俊勇 張清純 馮淦 盛況 邱宇峰 張波 柏松 陳彤 修向前 黃凱 胡卉 伊曉燕 黎大兵 魏同波 張紫輝 鄧小川 劉斌 王曉亮 王新強 張進成 吳軍 趙德剛 孫錢 楊學林 單崇新 于浩海 葉建東 王宏興 王篤福 王光緒 韓吉勝 黃森 馮志紅 龍世兵 房玉龍 彭燕 徐明升 朱振 夏偉 楊祥龍 樊仲偉 顧小勇 孫洪波 郝志彪 唐淳 林學春 王成新 于國建 萬成安 上官世鵬
組織委員會：
李樹強 李強 高娜 張雷 寧靜 閆方亮 崔瀠心 謝雪健 肖龍飛 薛軍帥 王榮堃? 劉鵬 王雨雷 王希瑋 賈欣龍 王守志 崔鵬 鐘宇 李沛旭 沈燕 杜軍軍 任穎 許建華 等
二、主題方向
1. 碳化硅晶體技術及其應用
·碳化硅晶錠激光剝離技術及其設備
·液相法碳化硅單晶生長技術
·碳化硅外延生長技術
·先進長晶及外延碳材石墨技術
·碳化硅功率器件設計與制造技術
·先進碳化硅長晶爐及外延生長裝備
·先進晶體缺陷檢測技術及其設備
·先進研磨設備及先進拋光技術
·激光退火設備及技術
·先進刻蝕設備及技術
·銀燒結封裝技術及先進封裝設備
2. 氮化鎵、超寬禁帶晶體及其應用
·氮化鎵單晶及外延生長技術
·氮化鎵功率及射頻器件技術
·超寬禁帶半導體單晶技術
·鈮酸鋰晶體技術制備
·大尺寸金剛石單晶生長技術
·氧化鎵單晶生長技術
·氧化鎵外延及器件技術
·先進AlN 單晶生長技術及其應用
·Micro LED 技術
3. 砷化鎵、磷化銦晶體及其應用
·砷化鎵、磷化銦單晶及外延技術
·半導體激光器技術及應用
·車用激光雷達技術及應用
·光通信技術及應用
·紅外LED及顯示照明技術
三、會議概覽
會議時間：2024年6月21-23日
會議酒店：山東·濟南融創施柏閣酒店
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四、擬參與單位
北方華創、百識電子、比亞迪半導體、長飛半導體、東莞天域、東尼電子、華大半導體、華虹半導體、海思半導體、海創光電、瀚天天成、國星光電、基本半導體、江蘇宏微、晶盛機電、晶湛半導體、科友半導體、山東華光、連城數控、理想汽車、麥科信、南砂晶圓、日立、三安半導體、山東華光、山東華云光電、山東中晶芯源半導體科技有限公司、是德科技、三環集團、爍科晶體、士蘭微、STR、蘇州納維、泰克科技、同光半導體、泰科天潤、特思迪、ULVAC、先導新材、西門子、小鵬汽車、意法半導體、英飛凌、揚杰科技、英諾賽科、中博芯、中電化合物、中電科二所、中電科十三所、中電科四十六所、中電科四十八所、中電科五十五所、中鎵半導體、中微公司、瞻芯電子、中芯國際、北京大學、東南大學、電子科技大學、復旦大學、清華大學、南京大學、山東大學、西安電子科技大學、西安交通大學、廈門大學、浙江大學、中科院半導體所、中科院微電子所等
五、活動參與
1、注冊費2800元，6月10日前注冊報名2500元（含會議資料袋，6月22日午餐、歡迎晚宴，6月23日自助午餐、晚餐）。企業展位預定中，請具體請咨詢。
2、掃碼報名
掃碼完成預報名，然后再注冊繳費
六、繳費方式
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
②移動支付
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名，以便后續查詢及開具發票。若需開具發票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發送至郵箱:lilyli@china-led.net。
七、聯系方式
報告及論文投稿聯系：
賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com
白女士18888840079，bailu@casmita.com
參會及商務合作：
賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411，zhangww@casmita.com
段先生 13717922543，duanpf@casmita.com?
?八、協議酒店
1、會議酒店名稱：濟南融創施柏閣酒店（濟南市歷城區鳳鳴路5865號）
?協議價格：大床/ 標間? 含早? 500元/1-2份早餐
預訂方式：
發郵件到 預訂部? jnrcwlc@huazhu.com? 抄送：victoria0001@hworld.com
郵件模本：晶體會議，姓名，電話，房型，入住時間，退房時間
酒店銷售經理：謝文寧15966068948?
2、周邊協議酒店
