俄羅斯晶圓廠Angstrom-T在近期已經(jīng)宣布破產(chǎn)。
2025年4月23-25日,九峰山論壇將在武漢光谷科技會(huì)展中心再次啟航,現(xiàn)誠(chéng)摯邀請(qǐng)全球化合物半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)航者及創(chuàng)新先鋒蒞臨盛會(huì),發(fā)表精彩演講,共享智慧火花,攜手點(diǎn)亮化合物半導(dǎo)體行業(yè)的輝煌未來(lái)。
從2022年初至今,培育鉆石毛坯價(jià)格累計(jì)跌幅高達(dá)85%。
期間,“超寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù) I”分會(huì)上,深圳平湖實(shí)驗(yàn)室第四代半導(dǎo)體首席科學(xué)家、新加坡工程院院士張道華做了“超寬禁帶半導(dǎo)體氧化鎵和氮化鋁特性研究”的主題報(bào)告,討論超寬帶隙半導(dǎo)體的研究狀況和主要問(wèn)題,分享了實(shí)驗(yàn)室團(tuán)隊(duì)近來(lái)在氧化鎵和氮化鋁的理論研究和材料表征等方面所做的工作。
在來(lái)自全球的4000家企業(yè)已注冊(cè)參展的檔口,出了“幺蛾子”,大量中國(guó)企業(yè)人員簽證申請(qǐng)被拒
清華大學(xué)羅毅院士課題組與安徽格恩半導(dǎo)體有限公司合作,通過(guò)深入研究GaN同質(zhì)外延過(guò)程中的位錯(cuò)控制、InGan/GaN多量子阱的應(yīng)力調(diào)控以及腔面鍍膜技術(shù),制備了高效的GaN藍(lán)光激光二極管。
邦德激光全球總部基地智能工廠正式啟用
“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)”上,嘉賓們齊聚共同探討第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)相關(guān)的最新進(jìn)展。
維信諾(Visionox)可能會(huì)在明年上半年某個(gè)時(shí)候訂購(gòu)其第8代OLED廠使用的設(shè)備。
12月2日,北京賽微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱:賽微電子)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,受外部客觀因素影響,擬在合肥高新區(qū)投資建設(shè)12吋M
北京大學(xué)物理學(xué)院凝聚態(tài)物理與材料物理研究所、人工微結(jié)構(gòu)和介觀物理國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、納光電子前沿科學(xué)中心王新強(qiáng)教授與北京大學(xué)電子顯微鏡實(shí)驗(yàn)室王濤高級(jí)工程師探測(cè)到褶皺二維氮化鎵(GaN)的聲子行為。
南方科技大學(xué)電子與電氣工程系講席教授、納米科學(xué)與應(yīng)用研究院執(zhí)行院長(zhǎng)孫小衛(wèi)因其在光電材料和器件領(lǐng)域的貢獻(xiàn)當(dāng)選為IEEE Fellow。
期間,“碳化硅襯底、外延生長(zhǎng)及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)”分會(huì)上,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司工藝主任工程師陳丹瑩做了“PRISMO PDS8 – 用于SiC功率器件外延生長(zhǎng)的CVD設(shè)備”的主題報(bào)告,分享了基于CFD模擬的SiC刀具設(shè)計(jì)優(yōu)化、AMEC PRISMO PDS8 SiC外延工藝結(jié)果等內(nèi)容。
荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦 NXP 與臺(tái)灣地區(qū)特殊制程代工廠商世界先進(jìn) VIS 雙方合資(股權(quán)比例為 4:6)公司 VSMC 今日在新加坡淡濱尼舉行其首座晶圓廠的動(dòng)土典禮。
何梁何利基金2024年度科學(xué)與技術(shù)獎(jiǎng)評(píng)選結(jié)果揭曉。
本研究提出了一種能夠減輕高功率激光加工中熱漂移問(wèn)題的 4H-SiC 超透鏡。
一名三星電子前工程師因涉嫌挖角三星的半導(dǎo)體核心技術(shù)人才,加上向中國(guó)公司泄漏20納米DRAM內(nèi)存芯片技術(shù),遭逮捕并移送檢方。
3天內(nèi),學(xué)校連發(fā)2篇Nature和1篇Science。
“化合物半導(dǎo)體激光器技術(shù)及應(yīng)用”分會(huì)上,嘉賓們齊聚,共同探討化合物半導(dǎo)體激光器技術(shù)及應(yīng)用進(jìn)展與趨勢(shì)。
受外部客觀因素影響,公司合肥項(xiàng)目已停止推進(jìn)。
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北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)關(guān)于印發(fā) 《北京市技術(shù)轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)及技術(shù)經(jīng)理人登記辦法》的通知
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財(cái)政部 稅務(wù)總局 科技部關(guān)于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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北京:發(fā)布<2023年北京市支持中小企業(yè)發(fā)展資金實(shí)施指南>的通知(征求意見稿)》公開征集意見的通知
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