國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,安徽格恩半導(dǎo)體有限公司取得一項(xiàng)名為一種半導(dǎo)體激光器封裝模組的專利,授權(quán)公告號(hào) CN 222441099 U,申
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。大連理工大學(xué)副教授張赫之受邀將出席論壇,并帶來(lái)《氧化鎵外延生長(zhǎng)中擴(kuò)展缺陷形成機(jī)制及其對(duì)功率器件影響》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。南方科技大學(xué)研究員葉懷宇受邀將出席論壇,并帶來(lái)《碳化硅器件封裝和失效分析》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。松山湖材料實(shí)驗(yàn)室工程師王方洲受邀將出席論壇,并帶來(lái)《基于Schottky-MIS級(jí)聯(lián)陽(yáng)極結(jié)構(gòu)的低功耗GaN橫向功率二極管研究》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
自研的碳化硅功率芯片完成裝機(jī);自研自產(chǎn)的碳化硅功率模塊在理想汽車蘇州半導(dǎo)體生產(chǎn)基地下線;自研自產(chǎn)新一代電驅(qū)動(dòng)總成在常州電
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)高技術(shù)研究發(fā)展中心,原技術(shù)總師史冬梅受邀將出席論壇,并帶來(lái)《氧化鎵和金剛石超寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
新突破|鎵仁半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)VB法4英寸氧化鎵單晶導(dǎo)電型摻雜
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司總經(jīng)理助理高玉強(qiáng)博士將出席論壇,并帶來(lái)《高質(zhì)量8英寸碳化硅單晶材料技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn)》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司高級(jí)研發(fā)經(jīng)理劉成受邀將出席論壇,并帶來(lái)《應(yīng)用于高效能源及智能終端的GaN功率電子器件技術(shù)及挑戰(zhàn)》的主題報(bào)告。敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司副總裁蔣繼樂(lè)受邀將出席論壇,并帶來(lái)《金剛石材料精密拋光技術(shù)的研究進(jìn)展》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。中南大學(xué)教授汪煉成受邀將出席論壇,并帶來(lái)《功率半導(dǎo)體模塊關(guān)鍵互連集成研究》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。埃克斯工業(yè)有限公司創(chuàng)始人、CEO李杰受邀將出席論壇,并帶來(lái)《AI賦能半導(dǎo)體制造生態(tài)》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
歐萊新材:子公司擬1.08億元投建歐萊明月湖半導(dǎo)體高純材料項(xiàng)目
賽英電子專注于功率半導(dǎo)體配套產(chǎn)品制造領(lǐng)域超過(guò) 20 年
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。重慶大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師,重慶平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院創(chuàng)始人兼創(chuàng)院院長(zhǎng)陳顯平受邀將出席論壇,并帶來(lái)《納米銅燒結(jié):功率器件封裝互聯(lián)技術(shù)的新篇章》的主題報(bào)告。報(bào)告將對(duì)目前納米銅燒結(jié)連接技術(shù)的研究進(jìn)展、核心封裝工藝、納米銅的氧化行為與應(yīng)對(duì)措施,以及高溫服役可靠性進(jìn)行詳細(xì)介紹。敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司CTO、副總經(jīng)理受邀將出席論壇,并帶來(lái)《精細(xì)石墨元件:化合物半導(dǎo)體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵支撐》的主題報(bào)告,將詳細(xì)闡述精細(xì)石墨在化合物半導(dǎo)體制造、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和iso石墨結(jié)構(gòu)分析中的應(yīng)用,旨在為化合物半導(dǎo)體行業(yè)碳材料產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和使用提供更好的指導(dǎo)和優(yōu)化。敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。重慶大學(xué)教授曾正受邀將出席論壇,并分享《車用碳化硅功率器件:機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題報(bào)告,將詳細(xì)闡述車用碳化硅功率器件的行業(yè)需求、應(yīng)用現(xiàn)狀、技術(shù)挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢(shì),為下一代車用碳化硅功率器件的研發(fā)與應(yīng)用提供參考。
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。重慶大學(xué)電氣工程學(xué)院研究員蔣華平受邀將出席論壇,并帶來(lái)《碳化硅MOSFET動(dòng)態(tài)閾值漂移》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院 教授陳鵬受邀將出席論壇,并帶來(lái)《高壓GaN基SBD功率器件研究進(jìn)展》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。西南交通大學(xué)集成電路科學(xué)與工程/電氣工程學(xué)院、教授/博導(dǎo)馬紅波受邀將出席論壇,并帶來(lái)《基于SiC MOSFET/GaN HEMT的高頻、高效電能變換與應(yīng)用》的主題報(bào)告,分享最新研究成果,敬請(qǐng)關(guān)注!
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