據悉，長電科技今日在投資者互動平臺表示，公司同時具備碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)芯片封裝和測試能力，目前已在光伏和車用充電樁出貨第三代半導體封測產品。
近日，氮化鎵芯片領先企業珠海鎵未來科技有限公司（以下簡稱“鎵未來”）宣布完成近億元A+輪融資。
對于任何半導體來說，封裝對于電氣隔離、產品穩健性和熱管理都很重要。尤其是對于功率半導體來說，這是至關重要的。
高新區管委會與位于臺灣的欣憶電子股份有限公司通過視頻連線召開海峽兩岸項目推進會，就第三代半導體六英寸氮化鎵項目推進開展“云洽談”。這個亞太地區半導體設備商的領頭羊即將把16億元的項目放到漓東這片熱土上。
諾賽科（蘇州）半導體有限公司氮化鎵項目正在快馬加鞭推進，目前主體廠房施工已完成，計劃于今年底試產，滿產后有望實現年銷售收入100億元。
氮化鎵射頻及功率器件項目樁基開工。這個項目總投資25億元，占地111.35畝，分兩期實施，全部達產后預計實現年銷售30億元以上，可進一步推動嘉興集成電路新一代半導體產業。
第三代半導體產業技術研究院是總投資25億元的博方嘉芯氮化鎵射頻及功率器件項目快速推進的又一大重要舉措，該項目已于本月3日在2020年一季度重大項目集中開竣工活動期間順利開工。