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日前，半導體設備制造企業(yè)特思迪完成B輪融資，本輪由臨芯投資領投，北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優(yōu)山資本、芯微投資

半導體產業(yè)網消息 第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日在廈門

敢字為先，謀封測產業(yè)新發(fā)展。第21屆中國半導體封裝測試技術與市場年會于10月26日在江蘇昆山盛大開幕。中國科學院院士、國家自然

半導體產業(yè)是現(xiàn)代信息社會的基石，是支撐當前經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性的產業(yè)。在中美貿易摩擦和市場

近日，中國科學院上海微系統(tǒng)所魏星研究員團隊在300 mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展，制備出了國內第一片300 mm射頻（RF）

近日，中國電科54所成功研發(fā)PCIe（一種高速串行計算機擴展總線標準）轉SRIO（一種串行高速互連協(xié)議）橋接芯片。該芯片采用全正向

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第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日于廈門國際會議中心召開。目前論壇征文活動進入尾聲階段，論文擴展摘要&全文提交將于10月20日截至。請有意愿投稿者務必盡早提交。

香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導體簽署合作備忘錄 共同推動香港微電子產業(yè)發(fā)展10月13日 - 由創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進重點企

以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料，相比第一代單質半導體，在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多，發(fā)展前

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第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日于廈門國際會議中心召開。組委會結合高校院所實際情況，積極采納專家學者的建議，以及各高校學生投稿時間的需求，決定將論文擴展摘要&全文提交截止日期延至10月20日。請有投稿意愿的投稿者務必于截止日前提交論文摘要。

9月20日，在山西綜改示范區(qū)中國電科（山西）碳化硅材料產業(yè)基地（二期）項目建設現(xiàn)場，施工車輛往來穿梭，挖掘機、樁機、鏟車等

9月19日，以半導體設備與新材料為主題的產學研對接會在北京大學東莞光電研究院（下稱北大光電院）召開。來自激光器、Micro LED、

日程出爐！2023化合物半導體器件與封裝技術論壇將于10月12-13日在深圳召開

9月15日，東科半導體（安徽）股份有限公司與北京大學共同組建的第三代半導體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學科學研究部謝

走進光子信息與能源材料研究中心（以下簡稱研究中心），一臺臺先進增材制造的中小試設備正高效運行，而在不久的將來該研究中心先

京政辦發(fā)〔2023〕20號各區(qū)人民政府，市政府各委、辦、局，各市屬機構：　　《北京市促進未來產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實施方案》已經市政府同

乘勢而為 共議紫外LED產業(yè)新生態(tài)第三屆紫外LED國際會議暨長治LED產業(yè)發(fā)展推進大會盛大開幕9月12日-14日，以構建紫外新興業(yè)態(tài)、促